第二十屆中國光谷國際光電子博覽會（OVC Expo）今日圓滿落幕，這場在光谷武漢掀起技術風暴的行業盛會，再次印證了光電產業的蓬勃生命力。作為全球光電子行業具備重大影響力的展會之一，本屆展會以“光聯萬物 智引未來”為主題，匯聚了來自全球多個國家的400余家頂尖企業參展，對光電領域前沿技術余產業發展展開了全新的探索。

展會期間，中科光智攜光電子、半導體及新型顯示技術領域高可靠性封裝整體解決方案亮相現場B318展位，以高精度、高可靠性、智能化的硬核技術，吸引了眾多關注和交流。

光電封裝技術正經歷從材料創新到系統集成的全面升級，未來將圍繞“更高性能、更小尺寸、更低能耗”持續突破。隨著5G、AI和量子技術的深化應用，封裝技術的可靠性成為競爭焦點，同時綠色化與產業鏈協同也將重塑行業格局。這一發展趨勢對封裝設備提出了多維度的升級要求，在精度控制、智能化水平、多應用場景協同等核心領域都亟需突破現有技術水平。

而中科光智一直以來都將設備核心能力的構建聚焦于提高封裝可靠性上，由資深團隊自主研發的「高精度全自動貼片機」系列產品完美詮釋了“高可靠性封裝”這一概念。

如今，單單是設備還不足以解決目前行業客戶的痛點，不少客戶在改善缺陷、提升產品良率和降低成本等多方面追求著更加出色的表現，也提出了新的需求，能不能提供集合了強大設備能力與工藝能力的整線解決方案？

展臺現場，中科光智重點展示了面向光通信蝶形封裝、微波功率器件封裝領域的整線設備方案。在這些針對具體應用場景而打造的解決方案中，以中科光智自研的貼片機、等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、銀壓力燒結機和惰性氣體手套箱等核心設備為基礎，性能對標國際一線水平，可靠性得到充分保障，同時融入成熟的自動化技術，能夠大幅提升封裝效率。因此吸引了不少在現場的頭部企業的技術團隊前來交流。

此次展會不僅是技術成果的展示窗，更是產業生態的共振場。隨著OVC Expo的落幕，我們也逐漸感受到光電子產業在技術縱深與生態協同的雙重驅動下正迎來新一輪戰略布局。

未來，我們不僅將用精度突破和更高的智能化水平幫助客戶實現降本增效，還將立足更多應用場景打造可靠的系統性解決方案，為中國光電子產業鏈注入更強的韌性。