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通過(guò)形成真空環(huán)境，使熔化的焊料液體中的氣泡順利排出，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的無(wú)空洞釬焊，并采用惰性、還原氣氛以及領(lǐng)先的微波等離子輔助技術(shù)來(lái)提升焊接質(zhì)量。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的焊接，擁有良好的焊接形態(tài)控制能力，具備高效可靠、工藝靈活、穩(wěn)定可重復(fù)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、光通訊模塊、微波T/R組件、功率芯片封裝等領(lǐng)域。

通過(guò)微波電磁波激發(fā)的等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的去氧化、活化的作用，保證材料表面潔凈度，提高浸潤(rùn)性。該技術(shù)能為下一道工序提供良好的基礎(chǔ)，并能進(jìn)而大幅提升封裝的可靠性，具備高效、無(wú)損傷、無(wú)污染、工藝溫度低等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于材料表面微觀凈化、活化、改性、去氧化、去殘膠等處理。