4月23日，中科光智在蘇州2025CIAS動力·能源與半導體大會上斬獲“2025年度半導體制造與封測領域優質供應商”獎項。作為全球功率半導體與化合物半導體領域的重要峰會，本屆大會以“聚生態之力，創能源未來”為主題，吸引了千余名產業鏈專家、企業代表及投資機構參與，共同探討碳化硅技術、電動汽車驅動、光儲充一體化等前沿議題。中科光智憑借其在第三代半導體封裝裝備領域的突破性創新，成為國內入選該榜單的主要封裝設備供應商之一，標志著國產高端裝備在半導體產業鏈關鍵環節的突破。
技術深耕：碳化硅封裝核心設備雙擎驅動
在新能源汽車800V高壓平臺、光伏儲能系統升級的行業趨勢下，碳化硅芯片的高可靠性封裝需求激增。中科光智兩款拳頭產品——預燒結貼片機ND1800與銀壓力燒結機NS3000，直擊碳化硅芯片封裝工藝痛點，憑借高質量完成納米銀燒結工藝而成為關注焦點。
? 預燒結貼片機ND1800
作為碳化硅模塊封裝的關鍵設備，ND1800通過雙驅龍門架構與動態壓力控制技術，解決了大尺寸碳化硅晶圓（8英寸）的貼裝精度難題。其支持200℃高溫環境下的芯片定位與銀膏熱壓預貼，微米級精度控制，單機產能1.8K UPH，可適配銀膏、銀膜及銅燒結工藝，顯著提升模塊導熱性與使用壽命，助力客戶改善產品良率。
? 銀壓力燒結機NS3000
針對車規級碳化硅模塊的嚴苛可靠性要求，NS3000采用精準的壓力控制系統與無氧加熱燒結技術，在350℃以下高效完成對功率芯片的燒結工藝。通過優化燒結壓力曲線與溫度梯度，設備可將銀層熱阻降低40%，為碳化硅器件在高溫、高濕、高頻振動場景下的穩定運行提供保障。該設備已通過多家頭部供應商驗證并逐漸導入市場。
生態協同：技術布局與行業需求深度耦合
同一時間，正在上海舉辦的NEPCON CHINA 2025 展會上，中科光智應邀參與了“半導體封測工藝示范線”的展示，兩臺設備重磅亮相上海世博展覽館，其中一臺是預燒結貼片機ND1800，而另一臺則是首次公開展示的在線式高密度微波等離子清洗機AMP-20LA，該設備擁有出色的效率表現，能在短時間內有效地去除芯片表面氧化物與有機污染物，帶來令人驚喜的清洗效果，填補國產高端清洗裝備空白。如今，中科光智已形成“清洗-貼裝-燒結”優化的封裝解決方案，直擊功率芯片、器件與模組在良率提升、成本優化方面的產業化需求。
行業前瞻：碳化硅驅動能源變革，國產裝備迎發展窗口
據行業預測，2025年全球碳化硅器件市場規模將突破50億美元，其中新能源汽車與可再生能源占比超60%。隨著碳化硅芯片向8英寸晶圓過渡，封裝環節的高精度、高一致性、高自動化要求成為產業升級關鍵。中科光智通過銀燒結工藝創新與設備智能化升級，正推動國產碳化硅模塊制造成本迅速降低，加速本土供應鏈競爭力提升。
結語：“以創新錨定未來，以實力贏得認可”
本次獲獎是中科光智繼2024年斬獲“芯力量”雙項大獎與“行家極光獎”后的又一重要榮譽，更彰顯國產裝備企業在全球半導體產業鏈中的崛起之勢。在能源革命與智能制造深度融合的浪潮下，我們將持續深耕功率半導體封裝核心技術，以自主創新之筆，書寫中國智造的新篇章。
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